近年来，跟着大功率半导体阵列的迅速发展，选用此种器材为核心的半导体端泵风冷激光打标机正逐步成为激光加工市场的主流。半导体端泵风冷激光打标机由于结构好，与其他类型激光打标机比较具有极大优势。其间，红外激光器与紫外激光器是运用的广泛的两种激光器，现在对两种激光器做一下简略的比较：

　　红外YAG激光器（波长为1．06μm）是在资料处理方面用得广泛的激光源。

　　可是，许多塑料和大量用作柔性电路板基体资料的一些特殊聚合物（如聚酰亚胺），都不能经过红外处理或“热”处理进行精细加工。由于“热”使塑料变形，在切开或钻孔的边际上发生炭化方法的损害，或许导致结构性的削弱和寄生传导性通路，而不得不添加一些后续处理工序以改进加工质量。因而，红外激光器不适用于某些柔性电路的处理。除此之外，即便在高能量密度下，红外激光器的波长也不能被铜吸收，这愈加严苛地限制了它的运用范围。

　　可是，紫外激光器的输出波长在0.4μm以下，这是处理聚合物资料的首要长处。

　　与红外加工不同，紫外微处理从本质上来说不是热处理，并且大多数资料吸收紫外光比吸收红外光更容易。高能量的紫外光子直接损坏许多非金属资料外表的分子键，用这种“冷”光蚀处理技能加工出来的部件具有润滑的边际和低极限的炭化。并且，紫外短波长自身的特性对金属和聚合物的机械微处理具有优越性．它能够被聚集到亚微米数量级的点上，因而能够进行细微部件的加工，即便在不高的脉冲能量水平下，也能得到很高的能量密度，有效地进行资料加工。

　　微细孔在工业界中的运用已经适当广泛，首要构成的方法有两种：

　　一是运用红外激光：将资料外表的物质加热并使其汽化（蒸腾），以除掉资料，这种方法通常被称为热加工．首要选用YAG激光（波长为1.06μm）。

　　二是运用紫外激光：高能量的紫外光子直接损坏许多非金属资料外表的分子键，使分子脱离物体，这种方法不会发生高的热量，故被称为冷加工，首要选用紫外激光（波长为355nm）。

　　近年来，跟着大功率半导体阵列的迅速发展，选用此种器材为核心的半导体端泵风冷激光打标机正逐步成为激光加工市场的主流。半导体端泵风冷激光打标机由于结构好，与其他类型激光打标机比较具有极大优势。其间，红外激光器与紫外激光器是运用的广泛的两种激光器，现在对两种激光器做一下简略的比较：

　　红外YAG激光器（波长为1．06μm）是在资料处理方面用得为广泛的激光源。

　　可是，许多塑料和大量用作柔性电路板基体资料的一些特殊聚合物（如聚酰亚胺），都不能经过红外处理或“热”处理进行精细加工。由于“热”使塑料变形，在切开或钻孔的边际上发生炭化方法的损害，或许导致结构性的削弱和寄生传导性通路，而不得不添加一些后续处理工序以改进加工质量。因而，红外激光器不适用于某些柔性电路的处理。除此之外，即便在高能量密度下，红外激光器的波长也不能被铜吸收，这愈加严苛地限制了它的运用范围。

　　可是，紫外激光器的输出波长在0.4μm以下，这是处理聚合物资料的首要长处。

　　与红外加工不同，紫外微处理从本质上来说不是热处理，并且大多数资料吸收紫外光比吸收红外光更容易。高能量的紫外光子直接损坏许多非金属资料外表的分子键，用这种“冷”光蚀处理技能加工出来的部件具有润滑的边际和低极限的炭化。并且，紫外短波长自身的特性对金属和聚合物的机械微处理具有优越性．它能够被聚集到亚微米数量级的点上，因而能够进行细微部件的加工，即便在不高的脉冲能量水平下，也能得到很高的能量密度，有效地进行资料加工。

　　微细孔在工业界中的运用已经适当广泛，首要构成的方法有两种：

　　一是运用红外激光：将资料外表的物质加热并使其汽化（蒸腾），以除掉资料，这种方法通常被称为热加工．首要选用YAG激光（波长为1.06μm）。

　　二是运用紫外激光：高能量的紫外光子直接损坏许多非金属资料外表的分子键，使分子脱离物体，这种方法不会发生高的热量，故被称为冷加工，首要选用紫外激光（波长为355nm）。